Leica DISTO™ Plan

O aplicativo Leica DISTO™ Plan revoluciona a documentação e visualização de medições. Este poderoso aplicativo móvel permite a criação de plantas baixas sem esforço, diretamente em seu smartphone ou tablet. Basta esboçar uma planta baixa e atribuir medidas a cada linha; o recurso de escala automática inteligente do aplicativo garante uma escala precisa, ajustando automaticamente os comprimentos das linhas para refletir a área de superfície e a circunferência. Ideal para reformas ou novos projetos, este aplicativo gera plantas prontas para CAD exportáveis ​​em diversos formatos (CAD, JPG, PDF) para integração perfeita com outros softwares. Compatível com uma ampla gama de dispositivos Leica DISTO™, é uma ferramenta indispensável para qualquer profissional de medição.

Principais recursos de Leica DISTO™ Plan:

• Esboço intuitivo: Crie desenhos em escala esboçando e atribuindo medidas.
• Medição inteligente de salas: Gere plantas baixas precisas sem esforço medindo ao redor de uma sala. O aplicativo cria o plano automaticamente.
• Medição baseada em fotos: Documente e processe medições atribuindo distâncias a objetos nas fotos.
• Criação de plano as-built: Produza planos as-built detalhados para CAD usando tecnologia P2P precisa, incluindo portas e janelas.
• Medição precisa de fachada: Gere layouts de parede detalhados usando tecnologia P2P, projetando medidas em um plano vertical.
• Cálculo de terraplenagem: Calcule com precisão os volumes de escavação medindo contornos e especificando a profundidade.

Em Resumo:

Leica DISTO™ Plan simplifica a medição e a visualização, oferecendo um conjunto abrangente de recursos. Desde esboços e geração de plantas baixas até dimensionamento baseado em fotos, plantas as-built, layouts detalhados de paredes e cálculos de terraplenagem, este aplicativo simplifica o planejamento e a execução do projeto. Sua integração perfeita com CAD e opções versáteis de exportação o tornam um recurso inestimável para profissionais. Baixe hoje para otimizar seu fluxo de trabalho.